프라그 마틱 슬롯 정보
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Semicon Japan 2022
우리는 "Semicon Japan 2022"에서 12 월 14 일 수요일부터 12 월 16 일 금요일까지 3 일 동안 도쿄 큰 시야에서 열릴 것입니다.
우리는 반도체에 사용되는 SIC와 같은 여러 재료를 동시에 슬라이스 할 수있는 전기 방전 가공 기술을 개발했습니다. 이 기술은 프라그 마틱 슬롯 될 것이며, 우리는 고 심전도 재료를 자르고 재료의 효과적인 사용을 위해 반도체 산업의 생산성 향상을 제안 할 것입니다.
- 기간
- 12 월 14 일 수요일 - 2022 년 12 월 16 일 금요일, 10:00-17:00
- 장소
- 도쿄 큰 시야
- 부스 번호
- 이스트 2 홀 부스 번호 2505
- 위치
- 3-11-1 ARIAKE, KOTO-KU, 도쿄 135-0063
- 문의
- Mitsubishi Electric Co., Ltd. Sangyo Mechatronics Division
- 공식 사이트
- https://www.semiconjapan.org/jp/home
프라그 마틱 슬롯 된 제품
- 제품
세계적으로 유명한 슬라이스 기술이 장착 된 다중 와이어 전기 방전 기계.
Mitsubishi Electric
멀티 와이어 방전 슬라이서
"DS1000"
새로운 기술 "D-Slice"가 차세대 반도체 재료의 세계 최초의 퇴원 슬라이스 처리를 만들기 위해 채택되었습니다*실용적 사용.
- *2019 년 9 월 12 일 기준. 회사가 연구
멀티 와이어 방전 슬라이스 기술 :
d-slice
전기 방전 가공 원칙을 활용하는 다중 병렬 와이어 슬라이싱 기술은 웨이퍼 슬라이싱 공정의 생산성을 향상시키고 제조 비용을 줄이는 데 기여합니다.
와이어 레이저 금속 3D 프린터 "AZ600"
와이어 레이저 DED 시스템*1를 사용하여 고속 고품질 모델링을 달성합니다. 금속 와이어가 레이저 조사 영역에 직접 공급되는 방향 에너지 증착 방법 (DED 방법)은 필요한 위치에서 필요한 양의 재료를 생성하고 폐기물을 줄이며 깨끗한 3 차원 구조를 생성하는 데 사용됩니다.
- *1지시 에너지 증착 방법
Electrobeam Metal 3D 프린터 "EZ300"
전자 빔을 사용한 열원이있는 일본 최초의 PBF 시스템*2. 시간당 250cc의 모델링 속도를 달성하여 제조 현장의 생산성 및 비용 절감에 기여합니다.
레이저에 적합하지 않은 고도로 반사 재료를 형성하는 제안.
- *2파우더 베드 퓨전 방법
Electrobeam Processing Machine
진공 상태에서 고도로 농축 된 전자 빔으로 물체를 조사함으로써 국소 적으로 가열되어 고정밀 용접 및 표면 처리를 달성합니다. 철 기반 재료뿐만 아니라 티타늄, 알루미늄, 구리 등의 고품질 가공으로 자동차, 항공 우주, 원자력, 건설 기계 및 반도체 제조 장비와 같은 최첨단 분야에서 널리 사용됩니다.
* 샘플과 간판이있는 프라그 마틱 슬롯회.
실제 기계가 표시되지 않습니다.
부스지도
- 부스지도
장소 액세스
- 액세스
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