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JPCA Show 2023 (Total Electronics Solutions Exhibition)

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방문한 많은 고객들에게 감사합니다.

Mitsubishi Electric Board 드릴링 레이저 가공 기계는 세계의 최첨단을 지원합니다

Mitsubishi Electric은 드릴링 패키지 보드 용 레이저 가공 기계 인 GTF5 시리즈를 소개했으며, 출시 이후 많은 고객이 잘 수신 한 레이저 가공 기계, "최첨단 인쇄 회로 보드 제조를 제공하기위한 새로운 솔루션"을 주제로하고 HDI 및 포장을 포함하여 GTW6 시리즈를 소개했습니다.
또한 보드 드릴링의 후 처리와 관련하여 보드 스플리터 "MR2535H2T"및 보드 마킹 장치 "ML-P30C-R"을 사용하여 새로운 솔루션을 제안했습니다.

기간5 월 31 일 수요일 - 2023 년 6 월 2 일 금요일 10 : 00-17 : 00
장소도쿄 큰 시야
부스 번호이스트 2 홀 부스 번호 : 2C-08
문의Mitsubishi Electric Co., Ltd. Industrial Mechatronics Division 전화 : 03-3218-6555
공식 사이트https : //www.jpcashow.com/show2023/index.html

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슬롯 사이트 추천 된 제품 (드릴링 보드 구멍을위한 레이저 가공 기계)

드릴링 패키지 보드 용 레이저 처리기
ML605GTF5-5500UM [실제 기계 디스플레이]

드릴링을위한 레이저 처리기 HDI/패키지 보드
ML605GTW6-5500U [Signage Exhibition]

마더 보드 및 패키지 보드의 처리를 통한 초고 정밀도, 마이크로 모임

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베이스 스플리터 MR2535H2T + 로봇 운송 시스템 [실제 기계 디스플레이] <Nairashi Technica에 의해 만들어진

장착 보드의 고품질 처리, 스트레스가 낮은 보드 절단 처리

제품 세부 정보가 여기에 있습니다

(제품 세부 사항은 Nairei Technica Co., Ltd.로 리디렉션됩니다)
전면 및 뒤로 거꾸로 된 레이저 유형 보드 표시 장치 ML-P30C-R [Signage Display] <Nairashi Technica

개선 된 추적 성, 보드의 직접 표시

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(제품 세부 사항은 Nairei Technica Co., Ltd.로 리디렉션됩니다)