슬롯 체험 릴리스

노란색 리본 메달

　Mitsubishi Electric Co., Ltd. 생산 기술 센터

　　　　　　Arakawa Katsuhiro (55 세) 주요 부품 제조 부서 책임자 제조 지원 부서

스마트 폰 및 태블릿 PC와 같은 전자 장치의 추가 소형화 및 성능에 대한 수요가 확장됨에 따라, 반도체 포장 기판 및 유연한 기판의 제조 공정에서 고정식 마이크로 머시닝 및 개선 된 생산성은 보드 드릴링 구멍에 레이저 프로세스 머신에 의해 추가로 요구됩니다.

우리 회사 인 Arakawa Katsuhiro는 스캔 렌즈로, 보드 드릴링을위한 레이저 커팅 머신의 주요 부분입니다.^*2의 개발 및 프로토 타입 동안, 그는 수년간 조립 작업에서 열심히 일해 왔으며 그의 기술을 향상시키기 위해 열심히 노력해 왔으며 많은 아이디어와 개선을 통해 렌즈 성능과 품질을 향상시키는 데 기여했습니다. 스캔 렌즈의 개선 된 성능 및 품질로 인해 레이저 가공 기계는 보드 구멍을 뚫어 초당 0.1mm 이하의 직경을 갖는 6,000 개 이상의 인터레이어 연결 구멍을 형성하여 스마트 폰과 같은 디지털 장치의 소형화 및 높은 기능성에 크게 기여했습니다.

Arakawa는 또한 후임자를 가르치고 훈련시키기 위해 열심히 노력했으며 열정적 인 드라이브와 뛰어난 리더십 기술 덕분에 훌륭한 결과를 얻었습니다. 이러한 업적은 놀랍고 사람들을 대표 할 수있는 것으로 인정 받았으며 2020 년에 Spring Yellow 리본 메달을 받았습니다.